岗位职责：

1、负责产品的嵌入式硬件开发、测试和嵌入式软件（C++或JAVA)开发;

2、能独立完成原理图和PCB设计，BOM制作，硬件调试及性能优化，发现并及时解决技术问题；

3、负责嵌入式产品的样品制作，相关软件、模块的规划、开发；

4、编写相关开发文档，项目文档和测试文档，量产时注意事项及相关SOP制作。

任职要求：

1、电气、自动化、电子等相关专业，本科及以上学历，2年以上嵌入式产品软硬件开发经验。

2、熟练模拟/数字电路的硬件设计和调试；至少精通DSP、FPGA、ARM其中的一种，熟悉常用外围器件及应用。

3、掌握硬件开发常用工具软件（PADS、Altium Designer、Cadence 或其他），有PCB布经经验，能独立进行模块级原理设计。

4、具有认真务实的工作态度，具备较强的学习能力，能够根据工作需要不断学习，能适应出差。

5、具有良好的工作习惯和很强的责任心与上进心，在团队中具有很好的沟通能力。

福利待遇：购买五险（补充商业医疗保险）包食宿、年终奖金、有薪年假、员工生日福利、 节日慰问、高温补贴、话费补贴、年度旅游

乘车路线：（1）武昌方向：乘596路公交到“宁康路”站下，转乘654路公交或639到“车城东路消防中队”站下

（2）汉口方向：乘208/597路公交到“宁康路”站下，转乘654路公交或639到“车城东路消防中队”站下

（3）汉阳方向：汉阳“龙阳大道卷烟厂”转乘654路公交到“车城东路消防中队”站下，下车回行50米左转即到。

（4）汉阳经济技术开发区：乘639“东风鸿泰”站下车，前行50米即到。

公司地址：武汉经济技术开发区车城大道127号  电话：84950726